[实用新型]集成电路元件的安装构造

摘要

本实用新型涉及集成电路元件的安装构造，能够在集成电路元件与安装基板之间容易地配置具有电感器和电容器的薄膜元件且薄膜元件与安装基板之间的连接可靠性的高。集成电路元件的安装构造具备集成电路元件、安装基板以及薄膜元件，集成电路元件具有外部端子，安装基板具有安装端子，薄膜元件具有第一主面以及第二主面。薄膜元件具有绝缘性基板、通过薄膜工序形成于绝缘基板的薄膜电感器及薄膜电容器、形成于第一主面的第一连接端子、以及形成于第二主面的第二连接端子。第一连接端子以及第二连接端子与薄膜电感器及薄膜电容器的至少一方连接。第一连接端子与外部端子连接，第二连接端子与安装端子连接。

主权项

一种集成电路元件的安装构造，具备：集成电路元件，其具有外部端子；和安装基板，其具有安装端子，所述集成电路元件的安装构造的特征在于，还具备薄膜元件，该薄膜元件具有第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第一面以及第二面；薄膜电感器及薄膜电容器，所述薄膜电感器及所述薄膜电容器通过薄膜工序而形成于所述绝缘性基板的所述第一面以及所述第二面的至少一方；第一连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第一主面，并与所述薄膜电感器以及所述薄膜电容器的至少一方连接；以及第二连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第二主面，并与所述薄膜电感器以及所述薄膜电容器的至少一方连接，所述第一连接端子与所述外部端子连接，所述第二连接端子与所述安装端子连接。