[实用新型]用于深腔封装激光发射器的自动金线键合一体治具有效

专利信息
申请号: 201621195765.6 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN206135202U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 袁家勇;张文臣;张亮;孙明 申请(专利权)人: 大连藏龙光电子科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)21236 代理人: 于忠晶
地址: 116000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及光通信领域,具体涉及一种用于小型化深腔封装激光发射器自动金线键合的治具。提出了一种用于深腔封装激光发射器的自动金线键合一体治具,包括底板、加热台、产品放置台组件及产品压板,加热台设置有加热棒放置孔,加热台通过螺栓固定于底板上;产品放置台组件包括产品放置台及与手柄,手柄与产品放置台连接,产品放置台置于加热台的上表面,产品放置台上开设有产品放置凹槽;产品压板设置于产品放置台上,产品压板上开设有产品压孔,产品压孔位于产品放置凹槽的正上方。应用本实用新型所提出的自动金线键合一体治具,可以实现深腔封装激光发射器的自动金线键合,大幅提高金线键合的作业效率及成功率。
搜索关键词: 用于 封装 激光 发射器 自动 金线键合 一体
【主权项】:
用于深腔封装激光发射器的自动金线键合一体治具,其特征在于:包括底板、加热台、产品放置台组件及产品压板,加热台设置有加热棒放置孔,加热台通过螺栓固定于底板上;产品放置台组件包括产品放置台及与手柄,手柄与产品放置台连接,产品放置台置于加热台的上表面,产品放置台上开设有产品放置凹槽;产品压板设置于产品放置台上,产品压板上开设有产品压孔,产品压孔位于产品放置凹槽的正上方。
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