[实用新型]硅片理片器有效
| 申请号： | 201621196191.4 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206179834U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 轩云喜;马胜南 | 申请（专利权）人： | 北京南轩兴达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片理片器，其技术方案要点是包括有机座，所述机座上设置有用于将硅片放置盒定位于所述机座上的定位组件、竖直方向上运动的用于抵接于所述硅片放置盒内的硅片的理片辊、用于驱动所述理片辊周向旋转的旋转组件以及用于推动所述理片辊竖直方向运动的推动组件。本实用新型解决了因使用人手来将硅片理片器内的硅片的平边转到所需的位置而容易污染硅片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 理片器 | ||
【主权项】：
一种硅片理片器，其特征在于，包括有机座(2)，所述机座(2)上设置有用于将硅片放置盒(1)定位于所述机座(2)上的定位组件、竖直方向上运动的用于抵接于所述硅片放置盒(1)内的硅片(5)的理片辊(11)、用于驱动所述理片辊(11)周向旋转的旋转组件以及用于推动所述理片辊(11)竖直方向运动的推动组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
