[实用新型]一种高压整流管芯片有效
| 申请号： | 201621197366.3 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN206451695U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 杨宁;刘鹏;张桥;楚奇;李娴;刘小莉 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型的名称为一种高压整流管芯片。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决传统的整流管芯片焊接方式用于大直径芯片存在焊接质量难以保证的问题。它的主要特征是包括结构为P+PNN+的高压整流管芯片晶片；晶片双面有蒸发形成的铝层；晶片的边缘侧面为由磨角造型、台面腐蚀形成的台面；晶片的上、下边缘及台面处设有环形圆柱形保护胶；晶片的直径为38~150mm。本实用新型具有芯片反向重复峰值电压可达6000V以上和通态压降小的特点，主要用于高压整流管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 整流管 芯片 | ||
【主权项】：
一种高压整流管芯片，其特征在于：包括结构为P+PNN+的高压整流管芯片晶片（1）；晶片（1）双面有蒸发形成的铝层（2）；晶片（1）的边缘侧面为由磨角造型、台面腐蚀形成的台面；晶片（1）的上、下边缘及台面处设有环形圆柱形保护胶（3）；晶片（1）的直径为38~150mm。
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