[实用新型]无源器件与有源器件的集成封装结构有效
| 申请号： | 201621198970.8 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN206282838U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 庞诚 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无源器件与有源器件的集成封装结构，包括基板，还包括以下结构所述基板内部存在填充有导电材料的通孔和空腔；若干位于空腔内的芯片，所述芯片正面具有金属焊盘；位于基板背面的第一导电布线层和第一介质层；位于基板正面的第二导电布线层和第二介质层；位于第二导电布线层之上的正面焊球；芯片的金属焊盘和填充有导电材料的通孔通过第二导电布线层电连接；填充有导电材料的通孔通过第一导电布线层电连接组成三维电感结构；第二导电布线层与正面焊球电连接。本实用新型通过在基板上制作三维无源器件的同时嵌入有源芯片，能够提高封装结构内部的互连密度，大幅降低无源器件与有源器件的集成模组厚度，并进一步节省封装结构的整体面积。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 器件 有源 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种无源器件与有源器件的集成封装结构，包括基板（1），其特征在于，还包括以下结构：所述基板（1）内部存在填充有导电材料的通孔（2）和空腔（101）；若干位于空腔（101）内的芯片（6），所述芯片（6）正面具有金属焊盘（601）；位于基板（1）背面的第一导电布线层（3）和覆盖第一导电布线层的第一介质层（4）；位于基板（1）正面的第二导电布线层（7）和覆盖第二导电布线层的第二介质层（8）；位于第二导电布线层（7）之上的正面焊球（9）；芯片的金属焊盘（601）和填充有导电材料的通孔（2）通过第二导电布线层（7）电连接；填充有导电材料的通孔（2）通过第一导电布线层（3）电连接；第二导电布线层（7）与正面焊球（9）电连接。
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