[实用新型]一种芯片焊线机用金线导向机构有效
| 申请号： | 201621207786.5 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206148402U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种芯片焊线机用金线导向机构，包括一对间隔设置的导向轮上导向轮和下导向轮，具体间隔h为2～5mm，上导向轮和下导向轮的结构相同，其中，中部均有贯穿的轴孔，轴孔内有转轴，转轴一端与基座固定连接，基座通过螺钉固定在焊线机的壳板上，转轴另一端连接有挡片，挡片的外径大于轴孔径，挡片与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片，导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽，金线被限位在上导向轮和下导向轮的环形圆弧凹槽之间，环形圆弧凹槽表面设有2～5mm厚的耐磨涂层。应用于焊线机上进行金线传导，导向轮的传导部位设计为凹圆弧形，还增设有耐磨涂层，传导过程确保金线被限位在传导空间内，且不会对金线造成损伤，导向轮还可以绕转轴转动，提高传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊线机用金线 导向 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片焊线机用金线导向机构，其特征在于，包括一对间隔设置的导向轮：上导向轮(21)和下导向轮(22)，具体间隔h为2～5mm，上导向轮(21)和下导向轮(22)的结构相同，其中，中部均有贯穿的轴孔(23)，轴孔(23)内有转轴(32)，转轴(32)一端与基座(3)固定连接，基座(3)通过螺钉(31)固定在焊线机的壳板上，转轴(32)另一端连接有挡片(33)，挡片(33)的外径大于轴孔(23)直径，挡片(33)与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片(34)，导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽(4)，金线(1)被限位在上导向轮(21)和下导向轮(22)的环形圆弧凹槽(4)之间，环形圆弧凹槽(4)表面设有2～5mm厚的耐磨涂层(41)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
