[实用新型]一种裂片加工台有效
| 申请号： | 201621208423.3 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206657799U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈彦美;谭莲燕;罗紫燕 | 申请（专利权）人： | 武汉瑞雏实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 | 代理人： | 高姜 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区佛*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片裂片加工领域，具体是一种裂片加工台，包括底板、气缸座、劈刀、划刀座，其特征在于所述底板两侧安装固定气缸座；所述劈刀两端分别通过螺纹固定竖向把手，竖向把手底部与气缸座的活塞杆顶部焊接为一体；所述底板中心线位置开设劈槽，劈槽两侧设置滑槽；所述划刀座的滑动块嵌合在滑槽内，划刀座的划刀正对滑槽；所述劈刀的刀刃部分由氧化锆陶瓷材质制成。本装置操作简单、经久耐用，能够快速对电子元件进行脱离，尤其适合于大批量同一型号的电子元件的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 加工 | ||
【主权项】：
一种裂片加工台，包括：底板(1)、气缸座(2)、劈刀(3)、划刀座(4)，其特征在于：所述底板(1)两侧安装固定气缸座(2)；所述劈刀(3)两端分别通过螺纹固定竖向把手(5)，竖向把手底部与气缸座(2)的活塞杆(10)顶部焊接为一体；所述底板(1)中心线位置开设劈槽(6)，劈槽两侧设置滑槽(7)；所述划刀座(4)的滑动块(11)嵌合在滑槽(7)内，划刀座的划刀(8)正对滑槽；所述滑槽(7)外侧设置裂片夹持块(9)；所述划刀座(4)一侧安装电动推杆(12)，通过推杆推动划刀座(4)延滑槽(7)左右滑动；所述劈刀(3)的刀刃(13)通过凸出块嵌入劈刀主体底部凹槽固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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