[实用新型]一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具有效
| 申请号： | 201621208445.X | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206210786U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王铁冶;郑渠江 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具，其中，引线框架包括纵向边框内连续布设有若干加工单元，加工单元由设置于其中央的十字定位孔分为四个加工象限，加工象限由若干引线单元规则排列组成。压焊夹具包括压框和十字限位块，十字限位块设置于压框中央，由辅助接筋连接以与压框固定。本实用新型通过采用具有十字定位孔结构的引线框架及与其匹配的具有十字限位块的压焊夹具，以便在焊线机中精确、稳定的定位集成电路芯片的位置，并通过压焊夹具的压框对引线框架的平压作用，以提高引线框架在压焊过程中的平整度，有利于保证压焊键合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dip 封装 引线 框架 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，包括纵向边框(1)、压框(3)和十字限位块(4)；所述纵向边框(1)内连续布设有若干加工单元(2)，所述加工单元(2)由设置于其中央的十字定位孔(21)分为四个加工象限(22)，所述加工象限(22)由若干引线单元(23)规则排列组成；所述十字限位块(4)设置于所述压框(3)中央，由辅助接筋(5)连接以与所述压框(3)固定。
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