[实用新型]一种可降低焊接气孔不良率的电解电容有效
| 申请号： | 201621208542.9 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206134508U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 邢伟伟 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/12 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518057 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可降低焊接气孔不良率的电解电容，其包括具有引脚的电容本体和一个垫片，所述垫片位于电容本体底部，且所述垫片相对于电容本体凸出设置；所述垫片在引脚的位置对应设有用于排气的缺口。本实用新型的结构设计简单，在电容本体基础上设置具有排气缺口的垫片，有效降低了焊接气孔不良率，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 焊接 气孔 不良 电解电容 | ||
【主权项】：
一种可降低焊接气孔不良率的电解电容，其特征在于，包括具有引脚的电容本体和一个垫片，所述垫片位于电容本体底部，且所述垫片相对于电容本体凸出设置；所述垫片在引脚的位置对应设有用于排气的缺口。
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