[实用新型]一种侦测电镀洗边异常的装置有效
| 申请号： | 201621209504.5 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206210758U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 苏亚青;文静;张传民 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种侦测电镀洗边异常的装置，包括旋转台，用于放置晶圆并带动其进行旋转；洗边装置，靠近于所述旋转台侧边设置，对晶圆边缘进行去边处理；晶圆边缘侦测装置，靠近于所述旋转台侧边设置。本实用新型提出的侦测电镀洗边异常的装置，其为一种可以对洗边过程进行实时侦测的装置，可以通过实时检测晶圆边缘反射光信号的变化，来判断洗边过程是否已经完成，从而可以用来优化制程时间，提高机台的单位产出，另外还可以避免出现洗边不充分的晶圆被流出到后续站点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侦测 电镀 异常 装置 | ||
【主权项】：
一种侦测电镀洗边异常的装置，其特征在于，包括：旋转台，用于放置晶圆并带动其进行旋转；洗边装置，靠近于所述旋转台侧边设置，对晶圆边缘进行去边处理；晶圆边缘侦测装置，靠近于所述旋转台侧边设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
