[实用新型]一种CCD的散热及温度均衡装置有效
| 申请号： | 201621210018.5 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN206134672U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘旭亮 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区郭*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种CCD的散热及温度均衡装置，它由CCD导热块和芯片导热块组成；其特征在于所述CCD导热块和芯片导热块的材质均为铝，所述CCD导热块上有一长方形凹槽其上涂有导热硅胶，芯片导热块固定端嵌入贴合于CCD导热块长方形凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccd 散热 温度 均衡 装置 | ||
【主权项】：
一种CCD的散热及温度均衡装置，它由CCD导热块和芯片导热块组成；其特征在于所述CCD导热块和芯片导热块的材质均为铝，所述CCD导热块上有一长方形凹槽其上涂有导热硅胶，芯片导热块固定端嵌入贴合于CCD导热块长方形凹槽。
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