[实用新型]基于FPGA的红外热波无损检测装置有效

专利信息
申请号: 201621210997.4 申请日: 2016-11-10
公开(公告)号: CN206146867U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 刘元林;唐庆菊;王磊;卜迟武 申请(专利权)人: 黑龙江科技大学
主分类号: G01N25/72 分类号: G01N25/72
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所23118 代理人: 陈晓光
地址: 150022 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种基于FPGA的红外热波无损检测装置。传统的探伤为模拟式,缺点为,缺陷显示不直观,探伤技术难度大,易受主、客观条件影响,探伤结果不易保存。一种基于FPGA的红外热波无损检测装置,其组成包括壳体,壳体(3)内部具有高速数据采集电路(5)、FPGA预处理电路(8)和ARM后处理电路(11),壳体内部还具有电源(6)和高压生成器(4),高速数据采集电路与FPGA预处理电路电连接,FPGA预处理电路连接和ARM后处理电路电连接,电源为壳体内的全部电气系统提供电能,高速数据采集电路和高压生成器分别通过导线(2)连接位于壳体外部的探头(1)。本实用新型申请应用于基于FPGA的红外热波无损检测装置。
搜索关键词: 基于 fpga 红外 无损 检测 装置
【主权项】:
一种基于FPGA的红外热波无损检测装置,其组成包括:壳体,其特征是:所述的壳体内部具有高速数据采集电路、FPGA预处理电路和ARM后处理电路,所述的壳体内部还具有电源和高压生成器,所述的高速数据采集电路与FPGA预处理电路电连接,所述的FPGA预处理电路连接和ARM后处理电路电连接,所述的电源为壳体内的全部电气系统提供电能,所述的高速数据采集电路和所述的高压生成器分别通过导线连接位于壳体外部的探头。
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