[实用新型]手机钢片补强件有效
申请号: | 201621214148.6 | 申请日: | 2016-11-10 |
公开(公告)号: | CN206272932U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 李定胜 | 申请(专利权)人: | 昆山华乐电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机钢片补强件,其技术方案要点是包括金属片,金属片上设有打底层,打底层上设有用于吸收周围环境所积聚的热量的吸热层,吸热层上设有用于防止金属片与其他导体接触时发生串联导电的绝缘层,打底层有助于增加金属片上层各个涂层与金属片之间的结合能力,以保证上层各个涂层更好地发挥各自性能;吸热层对金属片周围环境的热量进行吸收,使金属片附近的热量得到快速地散发,且吸热层自身温度升高不大,避免了因金属片上产热过多烧坏电子产品内其他零件;绝缘层保证了该补强片在与电子产品内的导体串联时,避免发生导电现象,从而使该补强片在使用过程中安全性更高、稳定性更强。 | ||
搜索关键词: | 手机 钢片 补强件 | ||
【主权项】:
一种手机钢片补强件,包括金属片(1),其特征在于:所述金属片(1)上设有打底层(2),所述打底层(2)上设有用于吸收周围环境所积聚的热量的吸热层(3),所述吸热层(3)上设有用于防止金属片(1)与其他导体接触时发生串联导电的绝缘层。
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