[实用新型]用于封头内压屈曲试验的形貌测量装置有效
| 申请号： | 201621216541.9 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN206160963U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡服全;李鹏飞;常华健;刚直;何铮;王绪伟 | 申请（专利权）人： | 国核华清（北京）核电技术研发中心有限公司;国家电投集团科学技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王慧忠 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于封头内压屈曲试验的形貌测量装置，包括支撑框架(1)和支撑座(2)，所述支撑座(2)被配置为用于支撑封头(8)，所述形貌测量装置还包括旋转框架(3)、弧形导轨组件(7)和位移传感器(4)，所述旋转框架(3)以可旋转的方式与支撑框架(1)连接，所述弧形导轨组件(7)固定在旋转框架(3)上，并且所述位移传感器(4)被配置为与弧形导轨组件(7)结合并能够沿弧形导轨组件(7)的导轨移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封头内压 屈曲 试验 形貌 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种用于封头内压屈曲试验的形貌测量装置，包括支撑框架(1)和支撑座(2)，所述支撑座(2)被配置为用于支撑封头(8)，其特征在于：所述形貌测量装置还包括旋转框架(3)、弧形导轨组件(7)和位移传感器(4)，所述旋转框架(3)以可旋转的方式与支撑框架(1)连接，所述弧形导轨组件(7)固定在旋转框架(3)上，并且所述位移传感器(4)被配置为与弧形导轨组件(7)结合并能够沿弧形导轨组件(7)的导轨移动。
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