[实用新型]一种PCB板贴片封装结构有效
| 申请号： | 201621221028.9 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN206442577U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚 | 申请（专利权）人： | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 福建省厦门市湖里区厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体下表面设有绝缘导热布，绝缘导热布下方设有散热器，所述绝缘导热布的下表面与散热器的上端抵接，散热器包括散热板，散热板中间处设有若干一级散热条，一级散热条上均匀布置有若干二级散热条，一级散热条和二级散热条的表面均呈凹凸不平状。本实用新型的有益效果是PCB板工作时产生的热量在绝缘导热布的作用下传导到散热器上，散热器上布置有一级散热条和二级散热条，使得散热效果更佳，同时一级散热条和二级散热条的表面均呈凹凸不平状，使得散热面积增加，进一步提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板贴片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板本体，其特征在于，所述PCB板本体下表面设有绝缘导热布，绝缘导热布下方设有散热器，所述绝缘导热布的下表面与散热器的上端抵接，散热器包括散热板，散热板中间处设有若干一级散热条，一级散热条上均匀布置有若干二级散热条，一级散热条和二级散热条的表面均呈凹凸不平状。
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