[实用新型]导电端子有效
| 申请号： | 201621221206.8 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN206461129U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 彭四乃 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一导电端子，具有一端子本体，于所述端子本体设一贯穿的散热孔，在大电流通过而产生高热时，利于端子的通风散热，以防端子遭高热破坏而导致短路；所述散热孔沿插入方向，相对于所述导电端子的轴心偏离设置,增强端子本体的结构强度；于所述散热孔填充散热填充物，所述散热填充物的热传导系数高于所述端子本体的热传导系数，且所述散热填充物的屈服强度大于所述端子本体的屈服强度，使得所述导电端子能明显提高散热性能，在大电流通过而产生高热时，更加快速散热，以防端子遭高热破坏，同时也能增强所述导电端子强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 端子 | ||
【主权项】：
一种导电端子，用以插入一对接连接器，其包括：一端子本体，所述端子本体具有至少一散热孔,所述散热孔沿插入方向设置，且偏离所述导电端子的轴心，所述散热孔中具有散热填充物，所述散热填充物的热传导系数大于所述端子本体的热传导系数，并且所述散热填充物的屈服强度大于所述端子本体的屈服强度。
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