[实用新型]一种用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备有效

专利信息
申请号: 201621222086.3 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN206200339U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 何俊杰;周伟波;卢志江;吴晓峰;刘伟文;马晓林;黄欢;朱灵 申请(专利权)人: 珠海市捷锐科技有限公司
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;B23K20/10
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司44104 代理人: 马赟斋,周克佑
地址: 519075 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备,包括基座以及安装在基座上的焊接机、焊接工作台、键盘膜托盘、运膜机构和取卸膜机构,所述焊接工作台安装在焊接机的焊接头的正下方,所述运膜机构安装在焊接机下方并位于焊接工作台的一侧,所述取卸膜机构安装在运膜机构上方,该取卸膜机构先将键盘膜托盘送至运膜机构,再由运膜机构将键盘膜托盘送至焊接工作台由焊接机对键盘膜进行焊接处理。本实用新型解决传统叠膜焊接工艺高人工成本、低生产效率和对工人技艺的依赖性强等问题。
搜索关键词: 一种 用于 键盘 自动 超声波 焊接 卸料 设备
【主权项】:
一种用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备,其特征是,包括基座以及安装在基座上的焊接机、焊接工作台、键盘膜托盘、运膜机构和取卸膜机构,所述焊接工作台安装在焊接机的焊接头的正下方,所述运膜机构安装在焊接机下方并位于焊接工作台的一侧,所述取卸膜机构安装在运膜机构上方,该取卸膜机构先将盛有键盘膜的键盘膜托盘送至运膜机构,再由运膜机构将键盘膜托盘及键盘膜送至焊接工作台由焊接机对键盘膜进行焊接处理,焊接完成后运膜机构带动键盘膜托盘及键盘膜回复至起始位置,之后取卸膜机构则进行取卸膜操。
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