[实用新型]传感器封装

摘要

本实用新型提出一种传感器封装，包括传感器封装座和传感器封装盖，传感器封装座和传感器封装盖的侧壁之间形成有封装腔，封装腔内填充有封装材料；传感器组件安装在传感器封装座和传感器封装盖形成的空间内，并且传感器组件安装在传感器封装座上，传感器封装盖的中部设有一开口，传感器封装盖上安装有防水透气膜，防水透气膜与传感器封装盖之间设置有密封件。本实用新型将多种结构的传感器通过封装使得规格(外形尺寸、安装尺寸)已完全标准化，首先解决了气室设计问题，由多种结构变为单一结构，从而降低了制造成本；其二是传感器通过封装后其规格已完全标准化，方便后期的产品维护及传感器的更换。

主权项

一种传感器封装，其特征在于，包括相连接的传感器封装座和传感器封装盖，所述传感器封装座和传感器封装盖的侧壁之间形成有封装腔，所述封装腔内填充有封装材料；传感器组件安装在所述传感器封装座和传感器封装盖形成的空间内，并且所述传感器组件安装在所述传感器封装座上，所述传感器封装盖的中部设有开口，所述传感器封装盖上安装有防水透气膜，所述防水透气膜与所述传感器封装盖之间设置有密封件。