[实用新型]带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板

摘要

本实用新型提出在线路板的一边或者两边加入电磁隔离层，电磁隔离层包含磁隔离层和电隔离层。电磁隔离层是由单层、双层和多层磁隔离薄膜和非磁性薄膜以及电隔离层通过胶合或者热压合构成，其中电隔离层是由导电薄膜构成。天线可以直接印制在线路板的铜层上，电磁隔离层与印制线路板通过胶合或者压合成为一个带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板整体，以解决EMC、EMI中磁场干扰和电场干扰问题。进一步，磁隔离层支持印制工艺。本实用新型包含磁隔离胶水、导电胶水、自黏贴磁隔离膜和自黏贴导电薄膜。本实用新型特别适合用于带无线充电的可穿戴设备的线路板设计。

主权项

一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于：它至少包含天线层、磁隔离层、电隔离层、接地层和普通层，各层从左至右通过胶合或热压合制造成一个具有电磁隔离功能的线路板整体；电磁隔离的实现结构包含独立隔离式、混合隔离式、独立电屏蔽式和接地层屏蔽式结构。