[实用新型]防键压机开放式引线框架系统堵塞变形的进料系统有效
申请号: | 201621225980.6 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN206225342U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 奚彼琳;唐东鹰;李栋杰;施展 | 申请(专利权)人: | 上海纪元微科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人: | 杨忠孝 |
地址: | 200031 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防键压机开放式引线框架系统堵塞变形的进料系统,至少包括供开放式引线框架运行的导轨,导轨的端部设置有出料装置;出料装置包括位于导轨端部的前端传递盒导轨以及位于远离导轨端部的后端传递盒导轨,前端传递盒导轨和后端传递盒导轨通过传递盒导轨连接支架连接为一体,传递盒通过传递盒夹具固定设置于传递盒导轨连接支架,前端传递盒导轨的槽口上设置有第一挡块和第二挡块,第一挡块和第二挡块的相邻端分别设置为斜面,第一挡块的宽度大于第二挡块的宽度;后端传递盒导轨的宽度大于引线框架的宽度。本实用新型结构紧凑,可有效防止开放式引线框架的堵塞变形。 | ||
搜索关键词: | 防键压机 开放式 引线 框架 系统 堵塞 变形 进料 | ||
【主权项】:
一种防键压机开放式引线框架系统堵塞变形的进料系统,至少包括供开放式引线框架运行的导轨,所述导轨的端部设置有出料装置;所述出料装置包括位于所述导轨端部的前端传递盒导轨以及位于远离所述导轨端部的后端传递盒导轨,所述前端传递盒导轨和所述后端传递盒导轨通过传递盒导轨连接支架连接为一体,传递盒通过传递盒夹具固定设置于所述传递盒导轨连接支架,其特征在于,所述前端传递盒导轨的槽口处设置有第一挡块和第二挡块,所述第一挡块与所述第二挡块的相邻端面分别设置为斜面,所述第一挡块的宽度大于所述第二挡块的宽度;所述后端传递盒导轨的宽度大于所述引线框架的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造