[实用新型]门式焊接平台有效
| 申请号： | 201621226155.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN206169510U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 鞠小刚;戴伟;孙会见;吴宏亮;丁小亮 | 申请（专利权）人： | 上海振华重工(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 200125 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种门式焊接平台，包括：支架、上部平台和升降平台。支架呈竖直方向。上部平台架设在支架的顶部，上部平台呈水平方向，支架和上部平台形成门式结构，跨在待焊接部件上。升降平台通过滑移升降组件安装在上部平台上，升降平台相对于上部平台滑移并升降，以靠近待焊接部件上的焊接作业位置。本实用新型的门式焊接平台具有能移动位置和升降高度的升降平台，能根据待焊接部件的高度来调节升降平台的位置，使得焊接工作区与待焊接部件相适应，能够实施最合适的焊接工艺进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 平台 | ||
【主权项】：
一种门式焊接平台，其特征在于，包括：支架，支架呈竖直方向；上部平台，上部平台架设在支架的顶部，上部平台呈水平方向，支架和上部平台形成门式结构，跨在待焊接部件上；升降平台，升降平台通过滑移升降组件安装在上部平台上，升降平台相对于上部平台滑移并升降，以靠近待焊接部件上的焊接作业位置。
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