[实用新型]一种计算机主机的散热结构有效
| 申请号： | 201621233048.8 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN206460397U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 任立锋 | 申请（专利权）人： | 任立锋 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机主机的散热结构，包括铝基板、导热硅胶垫片、蛇形铜管、匀流管和集流管，所述铝基板为矩形结构且四角开设有装配孔，铝基板内侧连接导热硅胶垫片，导热硅胶垫片上涂覆有散热膏，所述铝基板外侧连接有匀流管和集流管，匀流管和集流管之间通过若干根蛇形铜管连通，所述蛇形铜管靠近铝基板的一侧镶嵌在铝基板外侧的镶嵌槽内，所述一种计算机主机的散热结构，有利于热量的传导，增大了热接触面积，提高散热效率，避免外部灰尘、蚊虫等进入计算机主机箱体内影响内部器件的正常运行，提高了计算机主机的使用寿命，实现对器件接触换热，又实现对空气换热，散热效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主机 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种计算机主机的散热结构，包括铝基板、导热硅胶垫片、蛇形铜管、匀流管和集流管，其特征在于：所述铝基板为矩形结构且四角开设有装配孔，铝基板内侧连接导热硅胶垫片，导热硅胶垫片上涂覆有散热膏，所述铝基板外侧连接有匀流管和集流管，匀流管端部开设有输入口，集流管端部开设有输出口，匀流管和集流管之间通过若干根蛇形铜管连通，所述蛇形铜管靠近铝基板的一侧镶嵌在铝基板外侧的镶嵌槽内。
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