[实用新型]一种提高高速信号完整性的PCB结构有效
| 申请号： | 201621233428.1 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN206759799U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 韩哲;李洋;孙静;王尧;杨纯璞;史泽东 | 申请（专利权）人： | 天津光电通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 300211 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种提高高速信号完整性的PCB结构，包括至少四层板结构的PCB，具体为顶层、底层、信号层和地层，其中每个信号层和相邻地层组合构成为一个差分信号单元，所述差分信号单元为差分信号走线层，差分信号走线层设有过孔；所述过孔两端增加地过孔做为高速信号的回流通道。设计方法包括高速PCB设计时在高速差分过孔两端增加地过孔做为高速信号的回流通道。在高速PCB设计过程，通过在高速差分过孔周围增加地过孔并尽量减小地过孔与高速过孔之间的距离的方式改善了高速信号的SI问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 高速 信号 完整性 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种提高高速信号完整性的PCB结构，其特征在于：包括至少四层板结构的PCB，具体为顶层(1)、底层(2)、信号层(3)和地层(4)，其中每个信号层和相邻地层组合构成为一个差分信号单元，所述差分信号单元为差分信号走线层，差分信号走线层设有过孔(5)；所述过孔(5)两端增加地过孔(6)做为高速信号的回流通道。
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