[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201621237983.1 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN206461121U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R12/71;H01R13/02;H01R33/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电连接器,用以电性导接一芯片模块至一电路板,一绝缘本体,所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体,每一收容孔具有一挡止部;多个端子,分别对应固持于所述收容孔中,所述端子具有隔开的一焊接面和一定位面,所述焊接面与焊料焊接,所述焊料具有一底面向下焊接至所述电路板,所述定位面位于所述挡止部下方限制端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移,且所述定位面的高度介于所述焊接面和所述底面之间,确保了所述端子有足够的弹性使所述定位面有效地挡止所述挡止部增加所述收容孔对所述端子的固持力,避免焊料安装装时,所述端子向上移动,提高所述电连接器的信号传输稳定性。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体,每一收容孔具有一挡止部;多个端子,分别对应固持于所述收容孔中,所述端子设有一接触部用于向上接触所述芯片模块,所述端子具有隔开的一焊接面和一定位面,所述焊接面与焊料焊接,所述焊料具有一底面向下焊接至所述电路板,所述定位面位于所述挡止部下方限制端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移,且所述定位面的高度介于所述焊接面和所述底面之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司,未经番禺得意精密电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621237983.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top