[实用新型]可悬浮读写的非接触式IC卡

摘要

本实用新型公开一种可悬浮读写的非接触式IC卡，包括有卡基及装设于卡基上的IC芯片、天线线圈、磁体；所述卡基包括有自下而上依次设置的第一PVC层、第二PVC层、第三PVC层，所述磁体位于磁体装设槽内；所述卡槽内自下而上预置有下侧加强保护板、集成基板；所述天线线圈的两端均焊接有铜片，所述IC芯片具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定；所述第二PVC层底部装设有上侧加强保护板，所述上侧加强保护板两端延伸超出卡槽外部。藉此，在使用时，IC卡悬浮于相应读卡器上方进行信息读写，使得读卡操作更轻松，同时，所述非接触式IC卡的结构设强度佳，对IC芯片进行了有效保护，防止在使用或存放等过程中造成对IC芯片的损伤。

主权项

一种可悬浮读写的非接触式IC卡，其特征在于：包括有卡基及装设于卡基上的IC芯片、天线线圈、磁体；其中，所述卡基包括有自下而上依次设置的第一PVC层、第二PVC层、第三PVC层，所述第一PVC层上沿四周位置凹设有环形线槽，所述第一PVC层上对应环形线槽所围绕区域内凹设有卡槽、磁体装设槽,所述第一PVC层上凹设有连通环形线槽、卡槽的让位槽；所述磁体位于磁体装设槽内；所述卡槽内自下而上预置有下侧加强保护板、集成基板；所述集成基板顶部形成有两个焊盘；所述天线线圈的两端均焊接有铜片，所述天线线圈装设于环形线槽内，所述天线线圈的两端延伸穿过相应让位槽伸入卡槽内并位于集成基板上方的相应焊盘上；前述IC芯片设置于集成基板上；所述IC芯片具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定,所述IC芯片、铜片及卡槽内侧面所围构的间隙内填充有封装胶；所述第二PVC层上开设有供IC芯片露设的让位孔，所述第三PVC层的底部凹设有安装槽，所述安装槽内装设有上侧加强保护板，所述上侧加强保护板遮挡于IC芯处上侧，且所述上侧加强保护板两端延伸超出卡槽外部。