[实用新型]一种基于SPI总线的环形总线结构有效
| 申请号： | 201621241354.6 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN206249050U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘克振 | 申请（专利权）人： | 北京研华兴业电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙)11426 | 代理人： | 刘冬梅,路永斌 |
| 地址： | 100085 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SPI总线的环形总线结构，其特征在于，该环形总线结构包括至少一个具有SPI接口的MCU模块和多个插槽，其中，所述具有SPI接口的MCU模块插接插槽上，所述至少一个具有SPI接口的MCU模块之间通过SPI总线相连成环形。该环形总线结构基于SPI接口，速度可以达到Mbps级别，可以满足RTU产品大数据吞吐量以及快速响应的要求；该环形总线结构中的每一个节点都是对等的，可以灵活地增加或删除不同的功能模块以适应不同的需求，提高线路利用率；该环形总线结构简单，降低了电路设计的复杂度，提高了系统的可靠性，同时降低开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 spi 总线 环形 结构 | ||
【主权项】：
一种基于SPI总线的环形总线结构，其特征在于，该环形总线结构包括至少一个具有SPI接口的MCU模块和多个插槽，其中，所述具有SPI接口的MCU模块插接插槽上，所述至少一个具有SPI接口的MCU模块之间通过SPI总线相连成环形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京研华兴业电子科技有限公司，未经北京研华兴业电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621241354.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锂离子电池负极片的制备方法
- 下一篇：一种真空球磨式电池材料制备装置
