[实用新型]一种基于LCP基板的封装外壳有效
| 申请号： | 201621243271.0 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206259334U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吕继平;边丽菲;王栋;陈依军;卢朝保;贾麒;唐仲俊;覃超;童伟;胡柳林 | 申请（专利权）人： | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/498;H01L21/52 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙)51229 | 代理人： | 李林合 |
| 地址： | 610016 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于LCP基板的封装外壳。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基板复合层包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；LCP基板复合层的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。本实用新型的外壳具有气密性高、体积小、重量轻的特点，可应用于微波、毫米波等高频集成电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 lcp 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种基于LCP基板的封装外壳，其特征在于，包括金属围框(1)、设置于金属围框(1)下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层(3)以及盖在金属围框(1)上的金属盖板(2)；所述金属围框(1)和LCP基板复合层(3)气密连接；所述金属盖板(2)和金属围框(1)气密连接；所述LCP基板复合层(3)包括依次连接的芯片粘接层、金丝键合层以及元器件和金属围框焊接层，所述金属围框焊接层设置有通孔，实现良好的接地和空间隔离；所述LCP基板复合层(3)的各层设置有电镀实心孔，实现任意层电气连接。
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