[实用新型]一种大功率贴片封装三极管

摘要

本实用新型公开了一种大功率贴片封装三极管，包括上封装体和下封装体，上封装体与下封装体连接处设有封装引脚，封装引脚设于上封装体的长边上，封装引脚焊接处设有上下方向的排空孔，下封装体的下表面设有底散热槽，下封装体的短边侧面设有侧边散热槽，侧边散热槽与底散热槽相连，同一条底散热槽的两端分别连接下封装体的长边和短边。本实用新型散热效果好、加工难度小、有利于批量化生产，并且排空孔的设计防止虚焊的同时能够有效进行散热。

主权项

一种大功率贴片封装三极管，包括上封装体和下封装体，其特征在于，所述上封装体与所述下封装体连接处设有封装引脚，所述封装引脚设于所述上封装体的长边上，所述封装引脚焊接处设有上下方向的排空孔，所述下封装体的下表面设有底散热槽，所述下封装体的短边侧面设有侧边散热槽，所述侧边散热槽与所述底散热槽相连，同一条所述底散热槽的两端分别连接所述下封装体的长边和短边。