[实用新型]导热结构及移动终端有效
| 申请号： | 201621251338.5 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN206181699U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 彭宏亮;王导恩;鲁智勇;周佳 | 申请（专利权）人： | 北京珠穆朗玛移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司44374 | 代理人： | 王勇;曹镇 |
| 地址： | 101105 北京市通州区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热结构及移动终端，其中，该导热结构包括：中框，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件；导热组件，所述导热组件的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。当发热元件处于工作状态时，导热组件的第一端的温度高于第二端的问题，因此，基于热传导原理，发热元件的热量从第一端向第二端进行传导，并在第二端进行热量散发，达到了加快发热元件处的热量散发速度、提升了发热元件的工作性能、提升了终端的性能且降低了发热元件因高温发生故障的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种导热结构，其特征在于，其包括：中框，设置于移动终端、用于容置发热元件及导热组件；导热组件，所述导热组件的第一端与所述发热元件抵接，所述导热组件的第二端延伸至所述移动终端内或所述移动终端外、远离所述发热元件的位置处。
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