[实用新型]一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置有效
| 申请号： | 201621251567.7 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN206236650U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 丁宁;孙勇;邱冬冬 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，属于脱膜工装技术领域。本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。通过使用本实用新型的脱膜装置对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜处理，能够有效防止产品的丢失及混管现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 品脱 膜用脱膜 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体(1)，脱膜箱本体(1)的顶部设有漏斗(2)，该脱膜箱本体(1)的内腔中设有筛网(5)，所述的筛网(5)位于漏斗(2)的正下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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