[实用新型]基板旋转装置有效
| 申请号： | 201621251893.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN206259326U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐盛范 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板旋转装置，其对圆形盘形状的基板进行支撑的同时使得基板进行旋转，其包括基板支撑部，其设置为对基板的边缘一侧进行支撑；倾斜支撑部，其设置为对所述基板的另一边缘一侧进行支撑，并设置为以一端为基准能够相对于所述基板支撑部倾斜，并且能够以与相对所述基板支撑部的所述基板配置角度相对应的形式，对所述倾斜支撑部的倾斜角度(tilting angle)进行调节，从而能够稳定保持支撑状态(夹持状态)，并能够准确控制基板的旋转条件。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 装置 | ||
【主权项】：
一种基板旋转装置，其对圆形盘形状的基板进行支撑的同时使得基板进行旋转，其特征在于，包括：基板支撑部，其设置为对基板的边缘一侧进行支撑；倾斜支撑部，其设置为对所述基板的另一边缘一侧进行支撑，并设置为以一端为基准能够相对于所述基板支撑部倾斜，能够以与相对所述基板支撑部的所述基板配置角度相对应的形式，对所述倾斜支撑部的倾斜角度进行调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
