[实用新型]一种多频段异构物联网网关装置

摘要

本实用新型属于电通信技术领域，尤其是涉及一种多频段异构物联网网关装置。包括封装壳体，封装壳体内设有核心处理器，核心处理器分别与物联网感知层接入单元和物联网网络层接入单元相连接，物联网感知层接入单元包括2.4GHz射频收发单元、780MHz射频收发单元和433MHz射频收发单元，物联网网络层接入单元包括以太网接入模块、TD‑SCDMA网络接入模块和WIFI网络接入模块，其特征在于，封装壳体包括底板，底板的外围设有侧封板，侧封板共同围成上封口，上封口上盖合有上封板，上封板上设有散热风扇且上封板上开有位于散热风扇上部的出风散热孔，侧封板上设有若干进风散热孔。优点在于散热效果好，且能够对该部分热量进行再利用。

主权项

一种多频段异构物联网网关装置，包括封装壳体(1)，所述的封装壳体(1)内设有核心处理器(2)，所述的核心处理器(2)分别与物联网感知层接入单元和物联网网络层接入单元相连接，所述的物联网感知层接入单元包括2.4GHz射频收发单元(3)、780MHz射频收发单元(4)和433MHz射频收发单元(5)，所述的物联网网络层接入单元包括以太网接入模块(6)、TD‑SCDMA网络接入模块(7)和WIFI网络接入模块(8)，其特征在于，所述的封装壳体(1)包括底板(10)，所述的底板(10)的外围设有侧封板(11)，所述的侧封板(11)共同围成上封口，所述的上封口上盖合有上封板(12)，所述的上封板(12)上设有散热风扇(13)且上封板(12)上开有位于散热风扇(13)上部的出风散热孔(14)，所述的侧封板(11)上设有若干进风散热孔(15)，所述的上封板(12)上设有集热室(16)，所述的集热室(16)和上封板(12)之间形成集热空间，且集热室(16)上开有与集热空间相通的出风口。