[实用新型]一种增加散热的铝框结构有效
| 申请号： | 201621255306.2 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206439637U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 宋荣华;叶世挺;高远;李林生;卢文勇 | 申请（专利权）人： | 江西联创致光科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种增加散热的铝框结构。大屏、高亮、多LED数量带来的是背光的发热量增加，如何降低发热量越来越受到模组厂家的重视，传统的设计为在铝框上贴石墨片进行散热，但热量的传导路径为LED→空气→铝框→石墨片，热量的传导路径过长，空气的热传导率低，存在不足。本实用新型涉及一种增加散热的铝框结构，其中铝框光源端的内表面做成下凹结构，LED一侧设有柔性电路板，柔性电路板的厚度内沉到铝框上，柔性电路板与铝框直接接触。本装置在铝框光源端的内表面做成下凹结构，将柔性电路板的厚度内沉到铝框上，通过柔性电路板与铝框直接接触，提高热传导效率，增加散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种增加散热的铝框结构，包括铝框（1）、柔性电路板（2）、LED（3）；其特征在于：铝框（1）光源端的内表面做下凹结构，LED（3）一侧设有柔性电路板（2），柔性电路板（2）的厚度内沉到铝框上，柔性电路板（2）与铝框（1）直接接触。
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