[实用新型]引线框架冲压流水线冲压油上油装置有效
申请号: | 201621257594.5 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN206332006U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 孙华;谢艳;王晓光;葛光亮 | 申请(专利权)人: | 江阴康强电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;B21D28/00 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214434 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及的一种引线框架冲压流水线冲压油上油装置,其特征在于它包括左右两根竖向布置的支架(1),两个支架(1)的上段之间和下段之间分别连接有上集液箱(2)和下集液箱(3),所述下集液箱(3)内的左右两端分别设置有下支承座(5),两个下支承座(5)之间连接有横向布置的下压辊(6),所述下压辊(6)的上方设置有上压辊(8),上压辊(8)的左右两端分别连接于其左右两侧的上支承座(9)上,所述上支承座(9)的顶部向上设置有一根连接上集液箱(2)的导杆(10),所述导杆(10)的外套装有弹簧(11)。本实用新型具有上油的均匀性较好,保证引线框架冲压流水线正常运行,产品质量得保证的优点。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 冲压 流水线 上油 装置 | ||
【主权项】:
一种引线框架冲压流水线冲压油上油装置,其特征在于它包括左右两根竖向布置的支架(1),两个支架(1)的上段之间连接有横向布置的上集液箱(2),两个支架(1)的下段之间连接有横向布置的下集液箱(3),所述下集液箱(3)内的左右两端分别设置有一个安装于支架(1)上的下支承座(5),两个下支承座(5)之间通过轴承座连接有横向布置的下压辊(6),所述下压辊(6)的上方设置有上压辊(8),上压辊(8)的左右两端分别通过轴承座连接于其左右两侧的上支承座(9)上,所述上支承座(9)的宽度小于下支承座(5)的宽度,所述上支承座(9)的顶部分别向上设置有一根连接上集液箱(2)底部的导杆(10),所述导杆(10)的外套装有弹簧(11),弹簧(11)的上下两端分别连接上集液箱(2)底部以及上支承座(9)的顶部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造