[实用新型]一种限高型预成型焊片有效
| 申请号： | 201621257775.8 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206241484U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 赵锦业;马春成;侯昌桂;黄耀林;蔡烈松 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接材料技术领域，具体公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量至少为2条；每根所述金属丝的尺寸大小与每条凹槽相同，刚好能嵌入每条所述凹槽中固定；所述金属丝的熔点比焊片基体的熔点高300℃或以上。本实用新型制备过程简单易行，成本低，焊接厚度稳定、均匀性高、空洞率低，尤其适用于电子封装中对焊料层高度有一定要求的高可靠性焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 限高型预 成型 | ||
【主权项】：
一种限高型预成型焊片，其特征在于，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量至少为2条；每根所述金属丝的尺寸大小与每条凹槽相同，刚好能嵌入每条所述凹槽中固定；所述金属丝的熔点比焊片基体的熔点高300℃或以上。
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