[实用新型]一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构

摘要

一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构，包括MGP塑封模具和PCB连板，半自动MGP塑封模具上设有型腔、浇道口和注塑流道，型腔的两侧上设有一对PCB连板，PCB连板上设有多个塑封区域，塑封区域包括若干个阵列排布的单颗BGA成品，单颗BGA成品上设有导线与PCB连板键合的打线区域，打线区域设于接近浇道口一侧，PCB连板板面上的两边上设有第一工艺边，第一工艺边上设有用于金线键合时接地预警的镀金区域，注塑流道与镀金区域相接触连接，镀金区域的大小与浇道口大小成比例设置。本实用新型一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构设计简单，提高了PCB连板的利用率，也改善了产品的质量，降低生产成本，提高生产效率。

主权项

一种用于半自动MGP塑封模具的PCB连板结构，包括半自动MGP塑封模具和PCB连板，所述半自动MGP塑封模具上设有型腔、浇道口和注塑流道，所述型腔的两侧上设有一对PCB连板，其特征在于：所述PCB连板上设有多个塑封区域，所述塑封区域包括若干个阵列排布的单颗BGA成品，所述单颗BGA成品上设有导线与所述PCB连板键合的打线区域，所述打线区域设于接近所述浇道口一侧，所述PCB连板板面上的两边上设有第一工艺边，所述第一工艺边上设有用于金线键合时接地预警的镀金区域，所述注塑流道与所述镀金区域相接触连接，所述镀金区域的大小与所述浇道口大小成比例设置。