[实用新型]机台控制单元的外壳和机台控制单元有效
| 申请号： | 201621259118.7 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206505895U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 姚健敏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种机台控制单元的外壳和机台控制单元，其包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、顶壁和底壁，所述顶壁和底壁相对设置，所述第一侧壁和第二侧壁相对设置，所述第三侧壁连接所述第一侧壁和第二侧壁且与外壳的开口相对设置，所述第三侧壁上开设有若干个辅助散热孔，所述顶壁和底壁上均开设有若干个散热孔。采用此机台控制单元的外壳后，所述机台控制单元的工作温度显著下降，从而延长了机台控制单元的集成电路板的寿命，降低了所述机台控制单元的故障率，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 控制 单元 外壳 | ||
【主权项】：
一种机台控制单元的外壳，其包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、顶壁和底壁，所述顶壁和底壁相对设置，所述第一侧壁和第二侧壁相对设置，所述第三侧壁连接所述第一侧壁和第二侧壁且与外壳的开口相对设置，所述第三侧壁上开设有若干个辅助散热孔，其特征在于，所述顶壁和底壁上均开设有若干个散热孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
