[实用新型]一种电脑手机双用U盘的加工装置有效

专利信息
申请号: 201621259216.0 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN206181719U 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 郭寂波 申请(专利权)人: 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)31288 代理人: 杨小双
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电脑手机双用U盘的加工装置,包括U盘、底座和托盘,底座包括固定板,固定板上设有真空系统,真空系统包括真空顶块嵌板、真空顶块、真空通道和真空孔,所述真空顶块嵌板设置在所述固定板的板面上,真空通道设置在固定板的内部并连通所述真空顶块,真空顶块固定连接在真空顶块嵌板上,真空顶块的上表面设有与所述真空通道连通的通孔,托盘上设有容置槽,容置槽设有用于放置U盘的槽孔,托盘放置于真空顶块嵌板上,真空顶块的上表面穿过所述槽孔顶起U盘并与U盘表面紧密接触。本实用新型结构简单,操作方便,采用真空系统对U盘进行顶出及吸附作用,既保证了U盘刮锡膏时的质量又防止了钢网对U盘的粘附,提高效率,降低成本。
搜索关键词: 一种 电脑 手机 加工 装置
【主权项】:
一种电脑手机双用U盘的加工装置,包括U盘、底座和托盘,其特征在于:所述底座包括固定板,所述固定板上设有真空系统,所述真空系统包括真空顶块嵌板、真空顶块、真空通道和真空孔,所述真空顶块嵌板设置在所述固定板的板面上,所述真空通道设置在固定板的内部并连通所述真空顶块,所述真空顶块固定连接在所述真空顶块嵌板上,所述真空顶块的上表面设有与所述真空通道连通的通孔,所述托盘上设有容置槽,所述容置槽设有槽孔,所述U盘放置在所述容置槽内,所述托盘放置于所述真空顶块嵌板上,所述真空顶块的上表面穿过所述槽孔顶起U盘并与U盘表面紧密接触。
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