[实用新型]化学机械研磨系统的晶元装载装置有效
| 申请号： | 201621263778.2 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206287000U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 孙昞澈 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/32;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械研磨系统的晶元装载装置，其作为一种在化学机械研磨工艺中将所述晶元装载于载体头的晶元装载装置，所述载体头包括膜和护环，所述膜与晶元的板面接触，所述护环配置于所述膜的周围，所述化学机械研磨系统的晶元装载装置包括排列部件，其包括引导隔壁和接触面，所述引导隔壁与所述护环的外周面相接触，并与所述护环引导至规定的位置，所述接触面与所述护环的底面相接触，所述排列部件辅助对于所述载体头的位置排列；放置架，其将想要装载于所述载体头的第一晶元放置于支撑面。因此在晶元的装载过程中防止由于不排列晶元和载体头的位置而导致晶元被装载至错误的位置，或者防止由于与护环的接触而导致晶元的边缘受到损伤或破损，在将与晶元和载体头的间距保持为规定的间距的状态下，可将晶元无误地装载于载体头。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 系统 装载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶元装载装置，其作为一种在化学机械研磨工艺中将所述晶元装载至载体头的晶元装载装置，所述载体头包括膜和护环，所述膜与晶元的板面接触，所述护环配置于所述膜的周围，所述晶元装载装置的特征在于，包括：排列部件，其包括引导隔壁与接触面，所述引导隔壁与所述护环的外周面相接触，并将所述护环引导至规定的位置，所述接触面与所述护环的底面相接触，所述排列部件辅助对于所述载体头的位置排列；放置架，其将想要装载于所述载体头的第一晶元放置于支撑面。
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