[实用新型]大电流端子插片结构有效

专利信息
申请号: 201621264323.2 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN206505873U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 壇博治;林茂豪 申请(专利权)人: 东莞市中汇瑞德电子股份有限公司
主分类号: H01H50/14 分类号: H01H50/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 张艳美,莫建林
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种大电流端子插片结构,包括轭铁及铜端子,所述铜端子的安装端与所述轭铁固定连接,所述铜端子的输出端输出大电流。本实用新型大电流端子插片结构具有导电及导热能力强的优点。
搜索关键词: 电流 端子 结构
【主权项】:
一种大电流端子插片结构,其特征在于:包括轭铁及铜端子,所述铜端子的安装端与所述轭铁固定连接,所述铜端子的输出端输出大电流;所述大电流端子插片结构还包括用铜合金材料制成的动弹片,所述动弹片固定于衔铁上,且所述动弹片的一端与所述铜端子的安装端铆接,所述动弹片的另一端与静端子对应。
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