[实用新型]RF无线接收信号放大器芯片

摘要

本实用新型公开一种RF无线接收信号放大器芯片，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，主控模块分为接收部分和发射部分，接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，高频信号输入口连接外置输入电感，高频信号输入口通过输入电路连接低噪声放大器，射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路连接，电源输入端与低噪声放大电路连接，控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射，发射部分包括射频接收端和发射开关，射频输出接口通过输出电路连接射频接收端，发射开关设置在输出电路上，射频接收端通过外置电路与外置输入电感连接。本实用新型电路布线简单，高集成，占板面积小，减低了线路功耗。

主权项

一种RF无线接收信号放大器芯片，包括封装壳和设置在所述封装壳内的主控模块，其特征在于，所述主控模块分为接收部分和发射部分，所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口连接外置输入电感，所述高频信号输入口通过输入电路连接所述低噪声放大器，所述射频输出接口与所述低噪声放大器的低噪声放大电路连接，所述电源输入端与所述低噪声放大电路连接，所述控制端连接所述低噪声放大器控制无线信号的接收和发射，所述发射部分包括射频接收端和发射开关，所述射频输出接口通过输出电路连接所述射频接收端，所述发射开关设置在所述输出电路上，所述射频接收端通过外置电路与所述外置输入电感连接。