[实用新型]气冷散热装置及系统有效
申请号: | 201621265395.9 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN206251547U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 陈世昌;廖家淯;韩永隆;黄启峰 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种气冷散热装置及系统,其是邻设于电子元件并对其散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体包含第一、二表面、两侧壁、导流腔室、导气端开口及多个导流排气槽。该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面,该导气端开口是设置于该第一表面,该导流腔室贯穿该第二表面,且与该导气端开口相连通,该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通,并对应该电子元件。气体泵设置于第一表面,且封闭导气端开口。借由驱动气体泵,以将气流导入导流腔室,并使气流透过多个导流排气槽排出,提供侧向气流至电子元件并进行热交换。 | ||
搜索关键词: | 气冷 散热 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种气冷散热装置,其邻设一电子元件,用以对该电子元件散热,其特征在于,该气冷散热装置包含:一导流载体,包含一第一表面、一第二表面、两侧壁、一导流腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽,其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面,该导气端开口设置于该第一表面,该导流腔室贯穿该第二表面,且与该导气端开口相连通,该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通,并对应该电子元件;以及一气体泵,设置于该导流载体的该第一表面,且封闭该导气端开口;其中借由驱动该气体泵,以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室,使气流透过该多个导流排气槽排出,以提供一侧向气流至该电子元件,并与该电子元件进行热交换。
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