[实用新型]一种铜桥框架及一种半导体器件有效
| 申请号： | 201621265518.9 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206370422U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜桥框架及一种半导体器件。铜桥框架包括与芯片对应的承载区，所述承载区开设有通孔，所述承载区向所述通孔内延伸有弹片，所述弹片向所述承载区设置芯片的一侧凸出。通过设置弹片，可以将芯片压向引线框架，避免引线框架变形，防止产品溢胶报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种铜桥框架，其特征在于，包括与芯片(3)对应的承载区(11)，所述承载区(11)开设有通孔(111)，所述承载区(11)向所述通孔(111)内延伸有弹片(112)，所述弹片(112)向所述承载区(11)设置芯片(3)的一侧凸出。
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