[实用新型]采用共晶方式的倒装LED灯丝光片有效
| 申请号： | 201621265521.0 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206163486U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 谢益尚;钟云;谭诚 | 申请（专利权）人： | 四川鋈新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，包括质地坚硬材料的载体支架、上导电印刷线路、下导电印刷线路、多片LED晶片和涂覆荧光层，所述上导电印刷线路和下导电印刷线路相互平行，在上导电印刷线路和下导电印刷线路的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路上的凸起和下导电印刷线路上的凸起一一对应，每片LED晶片的两端均通过锡膏焊接在上导电印刷线路和下导电印刷线路上组成的一对凸起上，多片LED晶片呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片之间的载体支架上还设置涂覆荧光层，涂覆荧光层的宽度与上导电印刷线路和下导电印刷线路上相对的一对凸起之间的间距大小相等。本实用新型通过上述结构，LED灯丝光片硬度高、不易弯折、不会析出蓝光且导电性好，照明效果大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 方式 倒装 led 灯丝 | ||
【主权项】：
采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，其特征在于，包括质地坚硬材料的载体支架（1）、上导电印刷线路（2）、下导电印刷线路（3）、多片LED晶片（4）和涂覆荧光层（6），所述上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）相互平行，在上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路（2）上的凸起和下导电印刷线路（3）上的凸起一一对应，每片LED晶片（4）的两端均通过锡膏（5）焊接在上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）上组成的一对凸起上，多片LED晶片（4）呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片（4）之间的载体支架（1）上还设置涂覆荧光层（6），涂覆荧光层（6）的宽度与上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）上相对的一对凸起之间的间距大小相等。
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