[实用新型]片麻岩地基沉降模拟结构有效
申请号: | 201621267003.2 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN206515141U | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 高俊宏 | 申请(专利权)人: | 中交第一公路工程局有限公司 |
主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100024*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 片麻岩地基沉降模拟结构,EPS颗粒水泥填充材料的力学性能与片麻岩地基的力学性能相同,EPS颗粒水泥填充材料为片麻岩地基的模拟材料;箱体内填充有EPS颗粒水泥填充材料,底部应力箱设置在箱体的底部,侧部应力箱设置在箱体的侧部;底部应力箱的底部设有混凝土底座;侧部水平压力计沿竖直方向分层设置在侧部应力箱内;底部竖向压力计沿水平方向分列设置在底部应力箱内。底部应力箱和侧部应力箱内填充有橡皮泥。本实用新型借助EPS颗粒水泥填充材料对片麻岩地基进行沉降模拟,进而实现对地基沉降的应力、应变的记录。 | ||
搜索关键词: | 片麻岩 地基 沉降 模拟 结构 | ||
【主权项】:
片麻岩地基沉降模拟结构,其特征在于:该模拟结构包括箱体(1)、EPS颗粒水泥填充材料(2)、底部应力箱(3)、侧部应力箱(4)、混凝土底座(5)、侧部水平压力计(6)、底部竖向压力计(7);EPS颗粒水泥填充材料(2)的力学性能与片麻岩地基的力学性能相同,EPS颗粒水泥填充材料(2)为片麻岩地基的模拟材料;箱体(1)内填充有EPS颗粒水泥填充材料(2),底部应力箱(3)设置在箱体(1)的底部,侧部应力箱(4)设置在箱体(1)的侧部;底部应力箱(3)的底部设有混凝土底座(5);侧部水平压力计(6)沿竖直方向分层设置在侧部应力箱(4)内;底部竖向压力计(7)沿水平方向分列设置在底部应力箱(3)内;底部应力箱(3)和侧部应力箱(4)内填充有橡皮泥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中交第一公路工程局有限公司,未经中交第一公路工程局有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621267003.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。