[实用新型]焊接基体有效
| 申请号： | 201621268542.8 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206277044U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 卜斌龙;刘培涛;游建军;段红彬;彭李静 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K37/06 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所11330 | 代理人： | 刘延喜,王增鑫 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种焊接基体，该基体设有焊槽，所述焊槽内侧设有用于在被焊件焊接到焊点处后防止焊料及被焊件从焊槽上松动脱落的限位件。本实用新型方案在现有焊接基体方案的基础上，在焊槽的内侧设置有限位件，其中限位件能防止焊料从焊槽中脱落，解决了现有焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 基体 | ||
【主权项】：
一种焊接基体，其特征在于：该焊接基体的焊点处设有焊槽，所述焊槽内侧设有用于在被焊件焊接到焊点处后防止焊料及被焊件从焊槽上松动脱落的限位件。
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