[实用新型]无卤绝缘覆铜板有效
申请号: | 201621270447.1 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN206226825U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 章海燕;陈刚;谭永根 | 申请(专利权)人: | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无卤绝缘覆铜板,包括第一基层、第二基层和第一线路层,所述第一基层内沿其厚度方向开设有通孔,所述通孔内填充有导热棒,所述导热棒上套设有抗干扰磁环,本实用新型散热性能更好。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 铜板 | ||
【主权项】:
一种无卤绝缘覆铜板,包括第一基层、第二基层和第一线路层,其特征在于,所述第一基层内沿其厚度方向开设有通孔,所述通孔内填充有导热棒,所述导热棒上套设有抗干扰磁环。
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