[实用新型]一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置有效
申请号: | 201621271375.2 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN206422045U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 陆阳;刘智;张官星;张雷 | 申请(专利权)人: | 扬州国宇电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 | 代理人: | 胡思棉 |
地址: | 225101 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于包括真空装置,收纳容器,吸笔;所述收纳装置一端通过管道所述真空装置连接,另一端通过管道与吸笔连接;所述收纳装置与所述真空发生器之间设置有过滤装置,所述吸笔具有贯通的吸取通道,在所述吸笔的开口端端面处开设有凹槽,在所述凹槽两侧形成两个笔尖。本实用新型的废芯粒收纳装置,结构比较简单,操作方便,可以将需出货的带膜非芯片去除,保证客户需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 剔除 失效 芯片 废芯粒 收纳 装置 | ||
【主权项】:
一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置,其特征在于包括真空装置,收纳容器,吸笔;所述收纳装置一端通过管道所述真空装置连接,另一端通过管道与吸笔连接;所述收纳装置与所述真空发生器之间设置有过滤装置,所述吸笔具有贯通的吸取通道,在所述吸笔的开口端端面处开设有凹槽,在所述凹槽两侧形成两个笔尖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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