[实用新型]一种芯片上表面齐平的功率模块有效
| 申请号： | 201621271404.5 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206194730U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李聪成;王玉林;滕鹤松;徐文辉;牛利刚 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225101 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片上表面齐平的功率模块，包括绝缘基板，绝缘基板上表面金属层上设有烧结层，烧结层上设有芯片，所有芯片的厚度不完全相同，所述上表面金属层厚度不均匀，使得所有芯片上表面高度一致。本实用新型降低了对加压夹具设计及制作水平的要求。由于各芯片上表面高度一致，设计夹具时无需考虑芯片厚度不同的问题，夹具压头可简化至单一平面，降低了模块研发成本，缩短了模块研发周期。本实用新型还降低了双面冷却模块的设计制造难度。对于采用双面冷却的模块，会针对芯片厚度不同的情况，采取额外的厚度补偿设计，芯片上表面高度一致时，无需采取额外措施进行芯片厚度补偿，从而降低了设计制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表面 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种芯片上表面齐平的功率模块，包括绝缘基板，绝缘基板上表面金属层上设有烧结层，烧结层上设有芯片，所有芯片的厚度不完全相同，其特征在于：所述上表面金属层厚度不均匀，使得所有芯片上表面高度一致。
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