[实用新型]一种IC卡有效
申请号: | 201621274915.2 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN206193879U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 陆建峰 | 申请(专利权)人: | 深圳毅能达金融信息股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B32B7/08;B32B27/36;B32B3/24;B32B1/06;B32B15/18 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司44313 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IC卡,包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层,所述第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层从上至下依次设置,第一层和第七层均采用胶膜材料制作,第二层和第六层均采用PC材料制作,第三层和第五层均采用不干胶材料制作,第四层采用金属材料制作,第一层、第二层和第四层上均开有通孔,第二层的通孔中封装有芯片。该产品的硬度大于PVC材料生产的卡片,不易弯曲和折断;外观大方,比PVC材料生产的卡片更有档次,凸显客户的尊贵性;该产品在金属表面封装芯片并且各层之间采用高温层压技术制作成型,外观符合ISO7816标准,电性能达到ISO14443标准,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic | ||
【主权项】:
一种IC卡,其特征在于,包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层,所述第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层和第七层从上至下依次设置并且采用高温层压技术相连,第一层和第七层均采用胶膜材料制作,第二层和第六层均采用PC材料制作,第三层和第五层均采用不干胶材料制作,第四层采用金属材料制作,第一层、第二层和第四层上均开有相互配合使用的通孔,第二层的通孔中封装有芯片。
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